Przedmiot zlecenia: Zapytanie ofertowe nr 1 - prototyp (MVP) implantu do osteointegracji OsteoLink: zaprojektowanie, wykonanie i przetestowanie modułu pomiarowego implantu (część 1 - segment elektroniczno-programowy) oraz wykonanie korpusów modułu i wydruków SLS części wszczepialnej (część 2 - segment mechaniczny). Zamawiający: OSTEOLINK Spółka z ograniczoną odpowiedzialnością. Kategoria: Dokumentacja projektowa i usługi inżynieryjne. Lokalizacja realizacji: Rzeszów, podkarpackie. Termin składania ofert: 06.11.2026 15:00. Kod CPV: 71320000-7, 71632000-7, 72211000-7, 73300000-5, 71300000-1. Zakres podany w publicznym źródle: SEGMENT ELEKTRONICZNO-PROGRAMOWY (część 1 zamówienia) Zamówienie dotyczy prototypu (MVP) implantu do osteointegracji - modułowego systemu wszczepialnego, mocowanego bezpośrednio w kości. Przedmiotem tej części jest usługa: zaprojektowanie, wykonanie i przetestowanie modułu pomiarowego implantu, który rejestruje obciążenia przenoszone przez implant i przesyła dane bezprzewodowo do aplikacji. Wykonawca zaprojektuje i dostarczy 5 sztuk zmontowanej, uruchomionej płytki PCB wraz z dokumentem architektury, dokumentacją produkcyjną i oprogramowaniem podstawowym. Prace są podzielone na trzy etapy. Etapy 1 i 2 tworzą część A (projekt i wykonanie), etap 3 to część B (oprogramowanie i testy). Etap 1 - projekt (do 30.11.2026): dokument architektury systemu (architektura sprzętowa i oprogramowania wbudowanego, porównanie wariantów z uzasadnieniem wyboru, opis interfejsów, bilans energetyczny, zakres MVP, otwarte pytania i ryzyka; wymaga akceptacji Zamawiającego przed projektem PCB); projekt płytki PCB (schemat, dobór komponentów, projekt obwodu drukowanego); zestawienie materiałowe (BOM) z oznaczeniami producentów i zamiennikami dla elementów krytycznych - na jego podstawie Zamawiający kupuje komponenty. Etap 2 - wykonanie (do 11.12.2026): wykonanie i montaż 5 sztuk płytek z komponentów dostarczonych przez Zamawiającego; kontrola każdej sztuki po montażu (poprawność zasilania, możliwość zaprogramowania). Etap 3 - oprogramowanie i testy (do 23.12.2026): oprogramowanie podstawowe (sterowniki: przetwornik pomiarowy, IMU, łączność BLE, układ zasilania i pomiaru baterii, pamięć i pozostałe układy; odczyt kanałów pomiarowych i IMU z częstotliwością min. 100 Hz i przesyłanie danych przez BLE; opis protokołu komunikacji; kod źródłowy z instrukcją kompilacji i wgrywania); uruchomienie i testy 5 sztuk płytek z protokołem dla każdej sztuki; wsparcie przy integracji płytki z korpusem modułu - do 5 dni roboczych na terenie Polski, pozostałe konsultacje zdalnie. Wymagania techniczne płytki: wymiary maks. 30 x 30 mm; płytka wielowarstwowa (min. 4 warstwy), montaż powierzchniowy wykonany maszynowo; łączność Bluetooth Low Energy z anteną zintegrowaną; mikrokontroler lub moduł radiowy z potwierdzoną zgodnością z dyrektywą RED 2014/53/UE (deklaracja producenta modułu); próbkowanie min. 100 Hz jednocześnie na wszystkich kanałach pomiarowych i IMU; tor pomiarowy: wejścia dla czujników tensometrycznych w układzie mostka, min. 1 kanał; czujnik ruchu IMU 6-osiowy (akcelerometr i żyroskop 3-osiowy); min. 8 godzin pracy ciągłej na baterii z aktywnym pomiarem i transmisją; akumulator z układem ładowania, pomiarem poziomu naładowania i zabezpieczeniami (może znajdować się na osobnej płytce, nieograniczonej wymiarem 30 x 30 mm); złącze lub pola testowe do programowania i diagnostyki. Testy (część B) potwierdzają wymagania na wszystkich 5 sztukach: uruchomien