Przedmiot zlecenia: Polska – Aparatura kontrolna i badawcza – Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem. Zamawiający: Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej. Kategoria: Dostawy. Lokalizacja realizacji: Warszawa, mazowieckie. Termin składania ofert: 29.09.2026 02:00. Zakres podany w publicznym źródle: Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem. 1.Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem. 2.Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia określony został w załączniku nr 2 do SWZ – Opis przedmiotu zamówienia.